深圳市晋力达电子设备有限公司

印制板波峰焊预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90—130℃(PCB表面温度)，多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限。

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波峰焊接是电子产品生产中对有源引脚插件元器件进行焊接的一种批量焊接模式，即将熔融的液态钎料借助于泵的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料波峰，装载了元器件的PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰而实现连接点...

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回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。

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随着中国电子产业的快速发展，中国电子设备行业已经逐步走向独立自主的一体化发展道路，电子厂商在选购回流炉时，因价格差距太远不知如何取舍，现在我给各采购厂家支支招，就是你不买我的产品。

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随着人们对环境保护意识的增强，波峰焊工艺有了一些变化，以前的采用是锡铅合金，但是铅是重金对属对人体有很大的伤害，于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了“锡银铜或锡铜合金”和特殊的助焊剂，因此对焊接温度和预热温度的要求更高。

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