深圳市晋力达电子设备有限公司

波峰形成

波峰焊技术的核心在于形成稳定、可控的焊料波峰。焊料通常是由锡、铅等金属合金组成，通过电加热或气加热方式熔融。在特制的波峰焊机内，熔融的焊料受泵的作用，经过喷嘴形成连续、平滑的波峰。例如常见的电磁泵，通过电磁感应产生的力驱动焊料流动，确保波峰的稳定性和一致性。

焊接过程

在焊接过程中，预先装载有电子元器件的 PCB 板以一定的角度和速度经过波峰。一般来说，PCB 板与波峰接触的角度在 5° - 8° 之间，速度控制在 1.2 - 1.8m/min。PCB 板上的焊接部位在接触波峰的瞬间，与熔融的焊料发生润湿作用，实现焊接。波峰焊机通常配备有预热区和冷却区，以确保焊接质量和提高生产效率。预热区可将 PCB 板温度提升至 90℃ - 130℃，有助于去除水分、增强助焊剂活性；冷却区则采用风冷或水冷方式，快速降低焊接部位温度，使焊点迅速固化。

波峰焊技术的优点

波峰焊技术之所以在电子制造行业广泛应用，得益于其显著的优势。其一，焊接效率极高，能够实现对 PCB 板上众多元器件的一次性快速焊接，每小时可处理数十至上百块 PCB 板，极大地满足了大规模生产的需求。其二，成本优势明显，相比手工焊接或一些特殊焊接工艺，波峰焊设备可连续作业，降低了人工成本，并且批量焊接减少了焊料等耗材的浪费 。其三，焊接质量稳定，在标准化的焊接流程下，焊点的一致性好，可靠性高，有效减少了虚焊、漏焊等焊接缺陷的产生。其四，兼容性强，除了擅长焊接通孔插装元器件（THT）外，经过适当的工艺调整，也能处理部分表面贴装元器件（SMT），适用于多种类型电子产品的生产。

波峰焊技术适用场景

波峰焊技术适用于大批量、中批量电子产品的生产，尤其适用于通孔插装元器件（THT）的焊接。对于表面贴装元器件（SMT），虽然也可采用波峰焊技术，但通常更倾向于使用回流焊技术。这是因为 SMT 元器件尺寸较小、引脚间距细密，回流焊能更好地满足其高精度焊接需求。而在计算机主板生产中，大量的 THT 元器件，如电源接口、PCI 插槽等，通过波峰焊可高效完成焊接，保证产品质量。

波峰焊技术的缺点

尽管波峰焊优势显著，但也存在一定局限性。首先，对设备要求高，波峰焊设备结构复杂，包含焊料槽、泵系统、加热系统等多个精密部件，设备采购成本高昂，同时对设备的维护保养也需要专业人员和技术，增加了运营成本。其次，工艺控制难度大，焊接过程中的参数，如波峰高度、焊接时间、温度等，对焊接质量影响极大，微小的参数偏差都可能导致焊接缺陷，需要操作人员具备丰富的经验和专业知识进行精细调控。再者，存在环境污染风险，传统含铅焊料在使用过程中会产生铅烟等有害物质，即便采用无铅焊料，助焊剂挥发产生的废气也需专门处理。最后，不适用于所有类型元器件，对于超小型、超精密以及引脚间距极小的特殊元器件，波峰焊难以达到理想的焊接效果，容易出现桥连、立碑等问题。

波峰焊技术的广泛应用

波峰焊技术在电子制造行业具有广泛的应用，如计算机、通讯、消费类电子、汽车电子等领域。在手机制造中，主板上的部分元器件采用波峰焊连接，确保信号传输稳定；汽车电子中的发动机控制单元（ECU），其 PCB 板上众多的电子元件通过波峰焊实现可靠焊接，以适应复杂的汽车运行环境。随着电子产品的不断小型化和多功能化，波峰焊技术也在不断发展和完善，以适应更高的生产要求。

波峰焊技术的行业标准

国际上，关于波峰焊技术的标准主要由国际电工委员会（IEC）和国际标准化组织（ISO）制定。例如，IEC 61191 系列标准涵盖了电子装配技术的各个方面，包括波峰焊设备的性能要求、测试方法和安全规范等。ISO 9000 族标准则对质量管理体系提出了要求，确保波峰焊技术在生产过程中的一致性和可靠性。在中国，国家标准《电子装联 波峰焊接技术要求》(GB/T 38598 - 2020) 对波峰焊设备的性能、焊接工艺和质量控制等方面进行了详细规定。这些标准对于规范行业秩序、提高产品质量具有重要意义。

波峰焊技术的发展趋势

随着环保意识的增强和电子产品技术的不断进步，波峰焊技术呈现出以下发展趋势：

无铅化

无铅焊料可以减少对环境有害物质的排放，降低对生产工人健康的危害。目前，锡银铜合金等无铅焊料已广泛应用，但在焊接工艺上需要更高的温度和更精准的控制。

高精度

随着电子产品向小型化、高密度方向发展，对波峰焊技术的精度要求也越来越高。高精度波峰焊技术将有助于提高焊接质量和生产效率。通过优化波峰形状、提升设备的运动精度等手段来实现。

自动化与智能化

引入自动化和智能化技术可以降低人为因素对焊接质量的影响，提高生产过程的稳定性和一致性。例如，通过机器视觉技术对焊接过程进行实时监控和自动调整参数等。当检测到焊点存在缺陷时，系统可自动调整焊接参数，如波峰高度、焊接时间等。

工艺优化

随着电子产品的多样化和复杂化，如何进一步优化波峰焊工艺，以适应不同类型、不同结构的 PCB 板和元器件的焊接需求，是亟待解决的问题。为此，需要不断优化焊接工艺和设备设计，以适应不同产品的生产需求。

成本控制

在追求高质量的同时，如何降低生产成本是波峰焊技术面临的挑战之一。通过提高设备利用率、优化生产流程和降低能耗等措施，可以实现成本控制与品质提升的平衡。如采用节能型加热元件，降低设备运行能耗。

波峰焊技术作为电子制造领域的重要工艺，在提高生产效率和质量方面发挥着重要作用。了解其原理、应用场景、行业标准以及发展趋势，对于电子制造企业提升产品竞争力、推动行业发展具有重要意义。