回流焊、波峰焊技术咨询_晋力达电子设备有限公司，大型回流焊，大型波峰焊，晋力达官网

电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎，但是微型化带来了焊点可靠性问题。元件和PCB基板使用锡膏进行焊接，由于体积太小使得焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题，因此引入了底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊...

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什么是线路板三防涂覆工艺？PCBA线路板使用三防漆涂覆固化后可有效的达到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防盐雾等等保护效果，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并有效延迟使用寿命。三防漆主要用于保护PCBA线路板及其...

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怎么解决锡炉出现豆腐渣状未完全融化锡的情况设备调试方面的原因：预热的温度：1，裸板80-120℃,2，带治具100-180℃锡炉的温度：1，无铅裸板260-265℃，无铅带治具265-275℃2，有铅6337裸板，245-255℃，带治具250-260℃3，有铅55°锡条2...

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如何提高细间距CSP等元件的焊接良率？热风焊接、IR焊接等焊接类型有何优缺点？PTH元件除了波峰焊接，还有其它的焊接工艺吗？高温和低温锡膏如何选择呢？

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随着电子行业的快速发展，生产设备不断升级，smt芯片加工技术也越来越成熟。通过smt芯片加工技术，可以贴装更多、更小、更轻的元器件，使电路板满足高精度、小型化的要求。那么作为电子行业最流行的加工工艺，SMT芯片加工工艺有哪些优...

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