回流焊、波峰焊技术咨询_晋力达电子设备有限公司，大型回流焊，大型波峰焊，晋力达官网

　在SMT生产工艺里面，经常会碰到经过回流焊过出来的板有锡珠，锡珠的产生，让产品的质量没有保证，让外观看起来不光滑，那么，什么原因会引起回流焊锡珠，我们又如何去解决它，接下来由小编给大家讲解一下（如果你想了解更多回流焊...

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　在SMT生产过程中，因为每个产品上的元器件大多不一样吗，无法根据一种回流焊温度曲线来生产所有的产品，对于回流焊温度设置比较难掌握的就是高温回流焊接。

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在无铅波峰焊接工艺里，预热温度是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助焊剂的活性，此过程将在预热区实现。

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回流焊接是SMT特有的重要工艺，焊接工艺质量不仅关系着正常生产，也关系着最终产品的质量和可靠性。

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印制板波峰焊预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90—130℃(PCB表面温度)，多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限。

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