回流焊、波峰焊技术咨询_晋力达电子设备有限公司，大型回流焊，大型波峰焊，晋力达官网

人们对焊接质量的要求越来越高，就焊接质量而言，重要的是其可靠性应从设计阶段开始做起。美国海军曾统计发现军用电子产品的故障原因有40%~60%是属于设计问题。

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采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;

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回流焊炉使用一段时间后,虚高中的松香助焊剂会大量残留在回流焊炉的内壁与冷却区管道中,大量的残留会降低回流焊的温度及焊接质量。

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专业风轮设计，风速稳定，有效地防止PCB板受热时风的均匀性，达到最高的重复加热

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用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。

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