回流焊、波峰焊技术咨询_晋力达电子设备有限公司，大型回流焊，大型波峰焊，晋力达官网

1.预热区:温度从室温到150℃，升温速率控制在2℃/s左右，温度区持续60 ~ 150 s。 2.均温区:温度从150℃平稳缓慢上升到200℃，升温速率小于1℃/s，在此区域的时间控制在60~120s(注意:此区域一定要缓慢加热，否则容易导致焊接不良)。

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焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚...

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晋力达小型波峰焊性能优势： 1、经济省电型适合各种无铅有铅工艺； 2、晋力达自研第十代智能操控软件，设备噪音低于60分贝以下； 3、自动定位喷雾和喷锡，步进电机/无杆气缸驱动喷雾，防氧化式喷锡口设计，同比减少25%电量和辅料...

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工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，...

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过锡炉太快也不容易上锡，这样就要调整过锡炉的速度，但也不要太慢，太慢的话元器件也会损坏或者容易脱落。

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