晋力达电子设备有限公司，大型回流焊，大型波峰焊，晋力达官网

残留多⒈FLUX固体含量高，不挥发物过多。⒉未预热或预热温度过低(浸焊时间过短)。⒊走板速度太快（FLUX未能完全挥发)。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质过多或锡的度数较低。⒍添加抗氧化剂或抗氧化油。⒎涂布过多的助焊剂。⒏PCB...

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BGA回流焊的原理这里介绍一下焊接时锡球的流回机理。锡球流回分为三个阶段：预热首先，用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始挥发，温度上升必须缓慢(每秒5左右)°C），为了避免产生小锡珠，一些元件对内部应力特别敏感，如果元件...

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微机设计的应用目标主要是科研单位、学校等研发部门。适用的生产范围是多品种、小批量、微型新产品试生产，不需要固定操作人员。

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1、加热器的形式:加热器的结构主要部分是把高级镍络电热线装在金属管中，管内填充高温镁粉材料，可使内部热量迅速传递到发热管外的贮热全属板和区内空气中2、加热方式:从贮热板通孔中吹出的高温热空气通过变流速层流性变速后到达PCB表...

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助焊剂在起作用之前，需要把助焊剂中的活化剂进行激活。然后，这些化学成分与基体金属表面氧化物相互作用，使氧化物从基体金属表面清除

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